顺义企业攻克光刻胶领域“卡脖子”难题

近日，位于顺义区南法信镇的北京光引聚合科技有限公司成功突破光刻胶关键技术难题，研发出的BCB光刻胶核心性能达到国际先进水平，并成为国内首家具备吨级量产能力的企业，为我国半导体产业自主可控再添“硬核”力量。

光刻胶是芯片制造的重要材料，被称为“半导体工业的粮食”。长期以来，核心技术依赖进口，一度成为产业发展的瓶颈。光引聚合公司通过多年研发，攻克了树脂和光敏剂等核心材料的合成与生产难题，自主产品在稳定性、可靠性等关键指标上全面对标国际先进水平。值得一提的是，企业通过工艺优化和原材料国产化，产品成本降低一半以上，不仅性能优异，还具备明显的性价比优势。

“我们能够结合客户的个性化需求，提供定制化产品和技术支持，这也是国产企业相比国际同行的重要优势。”光引聚合总经理付立平介绍，目前公司产品已通过多家企业验证，部分订单进入批量交付阶段。

业内人士指出，光引聚合在国产化替代方面迈出了坚实一步，不仅打破了国外垄断，还缩短了交货周期，解决了长期存在的“卡脖子”问题。随着企业进入量产阶段，将为我国半导体产业链安全和发展提供有力保障。

据了解，顺义区作为北京第三代半导体产业发展的重要承载区，实体企业超30家，形成了从装备到材料、芯片封装、检测及下游应用的产业链布局。未来，顺义区将吸引更多上下游企业集聚，进一步增强顺义区在第三代半导体产业领域的竞争力，为首都产业升级和创新发展贡献力量。